行業資訊| 2025-06-13| 迪蒙龍
1. 材料體系設計與性能表征
1.1 配方體系創新
本研究開發的高導熱阻燃型有機硅灌封膠采用三重改性技術：
- 導熱網絡構建：氮化硼/氧化鋁復配體系（30vol%填充量）
- 阻燃協同效應：鉑系催化劑+氫氧化鋁復合阻燃劑
- 流變性能調控：端乙烯基硅油與含氫硅油優化配比
1.2 關鍵性能指標
經第三方檢測機構驗證：
- 導熱系數：2.8±0.2 W/(m·K)（ASTM D5470）
- 阻燃等級：UL94 V-0（1.6mm厚度）
- 體積電阻率：≥1×101? Ω·cm（IEC 60093）
- 介電強度：≥18 kV/mm（IEC 60243-1）
2. 熱管理機理研究
2.1 熱流路徑分析
通過紅外熱成像與數值模擬證實：
- 芯片至散熱器的熱阻降低62%
- 溫度均勻性提升40%（ΔT<15℃）
- 熱點溫度峰值下降28℃
2.2 長期可靠性驗證
- 溫度循環測試（-40℃~150℃，1000次）
- 高溫高濕測試（85℃/85%RH，2000h）
- 振動測試（20-2000Hz，3軸各100h）
3. 電機控制器應用案例
3.1 某型號永磁同步電機控制器
- 灌封工藝參數：
? 真空度：≤5mbar
? 固化條件：120℃×2h
? 膠層厚度：5±0.5mm
3.2 性能提升對比
與傳統環氧灌封膠相比：
- IGBT結溫降低35℃@150A工況
- 功率循環壽命提升4倍
- 電磁兼容性改善6dB
4. 產業化關鍵技術
4.1 自動化灌裝系統
- 視覺定位精度：±0.2mm
- 流量控制精度：±1%
- 在線氣泡檢測：≤φ0.5mm
4.2 工藝質量管控
- 粘度監控：5000±500cps（25℃）
- 固化度檢測：FTIR法≥95%
- 缺陷識別：X-ray全檢
5. 技術發展趨勢
5.1 材料創新方向
- 各向異性導熱（面內≥5W/(m·K)）
- 自修復型阻燃體系
- 低介電損耗配方（tanδ≤0.002）
5.2 應用擴展領域
- 800V高壓電驅系統
- 碳化硅功率模塊封裝
- 集成式熱管理單元
本研究開發的高導熱阻燃型有機硅灌封膠已通過多家主流車企驗證，批量應用于第三代電驅平臺。實測表明，該材料可使電機控制器持續工作溫度降低至125℃以下，滿足ASIL D功能安全要求，為新能源汽車動力系統的可靠運行提供了關鍵材料保障。
